TSMC N3/N4(製造プロセス名)とは(TSMC N3 / N4 process)
ひとことで:世界最大の半導体受託製造会社TSMCの、3nm級(N3)と4nm級(N4)の製造技術の名前。最新のCPUやGPUの多くがこれで作られています。
詳しく
TSMC(台湾積体電路製造)は、自社では製品を売らず、NVIDIAやAMD、Appleなどから注文を受けてチップを製造する「ファウンドリ」の最大手です。N5、N4、N3といった名前はTSMCの製造プロセスの世代を表し、数字が小さいほど新しく細かい技術です。N3は2022年に量産を始めた3nm級で、N3E、N3Pなどの改良版があります。N4はN3より一世代前の4nm級で、NVIDIAはそれをもとにした独自版「4NP」を使っています。注意点は、同じ製品の中でも部分(ダイ)ごとに違うプロセスを使うことがある点です。たとえばCPUの計算部分は4nm、入出力部分は6nmといった構成です。中古相場では、製造プロセスそのものより、そのプロセスの生産能力がどの製品に優先されるかが新品供給に影響します。
具体例
TSMC N3:2022年に量産開始(TSMC公式)。Ryzen 9 9950X:CPUコアがTSMC 4nm、I/OダイがTSMC 6nm(AMD公式)。Blackwell GPU:TSMCのカスタムプロセス4NP(NVIDIA発表)。
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