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ウエハーとは(Wafer)

ひとことで:半導体チップを作るための、薄く丸いシリコンの円盤。1枚から多数のチップが切り出されます。

詳しく

ウエハーは、非常に純度の高いシリコンの塊を薄く切って磨いた円盤で、この上に光や薬品を使って回路を何層にも作り込みます。完成したウエハーには同じ回路が碁盤の目のように並んでおり、それを切り分けたものがダイ(チップの本体)になります。1枚のウエハーから取れるダイの数は、ダイの大きさで決まります。大きなダイほど1枚から取れる数が少なく、さらに欠陥に当たる確率も上がるため、コストが高くなります。メモリ業界では、生産量を「月に何枚のウエハーを投入するか」で表すことが多く、メーカーの増産・減産のニュースはこの単位で報じられます。新品供給の見通しを読むときの基本的な単位です。

具体例

NVIDIA Blackwell GPUは、製造装置で作れる最大サイズ(レチクル限界)のダイを2つつないだ構成(NVIDIA発表)。大きなダイは1枚のウエハーから取れる数が少ない。

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