HBM（広帯域メモリ）｜型番一覧・世代内の比較

HBM（High Bandwidth Memory、広帯域メモリ）は、DRAM（電気をためてデータを覚えるメモリ）のチップを何段も縦に積み重ね、チップに開けた細かい穴（TSV）で電気的につないだメモリです。GPUやAI向けの計算チップのすぐ横に置き、とても多くの線で結ぶことで、一度にたくさんのデータをやり取りできます。最初の規格はJEDEC（半導体の標準を決める団体）が2013年に決め、その後HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3Eと世代を重ね、2025年4月には次の世代のHBM4の規格が公開されました。 NVIDIAのH100・H200・B200や、AMDのInstinct MI300シリーズなど、AI向けのGPUに使われています。製品は、世代、積み重ねる段数（8段、12段など）、1個あたりの容量で分かれます。主な作り手はSK hynix、Samsung、Micronの3社です。 調達での特徴として、HBMはふつう、GPUを作る会社が直接まとめて買い、GPUと一緒に1つの部品として組み立てられます。そのため、HBMだけが市場で売り買いされることはほとんどありません。一方で、HBMの生産にDRAMの製造能力が多く使われることが、一般向けのメモリの供給や相場に影響すると言われており、メモリ市場全体の動きを見る手がかりとして注目されています。